蘋果將終止與三星的芯片組裝合作

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雖然蘋果與三星在各地都有不同的訴訟案在進行中， 而且三星亦有意減低向蘋果供應顯示屏的出貨量，但兩者之間的合作還是很廣泛，近日有報導指繼顯示屏及電池供應外，蘋果亦有意終止與三星在處理器芯片的組裝合作，據 DigiTimes 報導，蘋果希望與台灣半導體製造公司 (TSMC) 合作，取代三星的角色，雖然前者是全球最大的芯片組裝公司之一，不過如果大家印象深刻的話，都可能會記得該公司曾在大規模生產高通 Snapdragon S4 芯片出現問題，差一點令 HTC 的多款智能手機無法如期推出， 所以未來能否為蘋果承擔大規模的生產仍有待觀察。除了減低兩者之間的合作外，分析指蘋果亦有意透過此方式削弱三星的收入，但我們相信，三星絕不會輕易被擊倒。
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